نحوه جدا کردن قطعات الکترونیکی از روی برد با استفاده از قلع کش

برای اتصال و محکم کردن قطعات الکترونیکی بر روی برد مدار چاپی (PCB) از لحیم استفاده می شود. در بعضی مواقع جهت تغییر طراحی و یا تعویض قطعه سوخته از روی pcb نیاز است تا المان الکترونیکی از روی برد جدا شده و قطعه جدید جایگزین شود. برای این منظور باید با استفاده از هویه و یا دیگر روشهای موجود ، لحیم نقاط مربوطه مذاب و پاک شود تا بتوان قطعه الکترونیکی را از برد جدا کنیم. یکی از این روش ها استفاده از قلع کش می باشد. در ادامه مطلب با نحوه جدا کردن قطعات الکترونیکی از روی برد با استفاده از قلع کش با ما همراه باشید.

نحوه جدا کردن قطعات الکترونیکی از روی برد با استفاده از قلع کش

معمولا قطعات الکترونیکی موجود بر روی برد های یک لایه یا دو لایه را با استفاده از قلع کش می توان به سادگی از روی برد جدا کرد. برای این منظور باید با استفاده از هویه ، تک تک پایه های المان الکترونیکی را به خوبی گرم کرده تا لحیم پایه انتخابی مذاب شود سپس با قرار دادن قلع کش مسلح شده ، قلع آن قمست به دورن مخزن قلع کش ، کشیده شود. قلع کش همانند یک سرنگ است که دارای یک سیلندر به همراه یک پیستون است که به کمک یک فنر می تواند عمل مکش انجام دهد ، و لحیم مذاب کنار پایه را به درون خود بکشد.

مراحل جدا کردن قلع از روی پایه المان های الکترونیکی

برای کشیدن قلع پایه قطعات الکترونیکی از روی برد مدار به روش زیر انجام شود.

مسلح کردن قلع کش
گرم کردن لحیم پایه مورد نظر با استفاده از اتصال هویه مناسب تا رساندن آن به نقطه ذوب
نزدیک کردن و اتصال نوک قلع کش به محل اتصال (از سمت مخالف نوک هویه)
تحریک شاستی قلع کش جهت کشیدن قلع
برداشتن قلع کش از نقطه مورد نظر
برداشتن نوک هویه

مراحل بالا برای تک تک پایه ها باید انجام شود.

نکته 1 :

مدت زمان قرار گیری هویه بر روی پایه هایی که

بر روی برد دو لایه منتاژ شده اند باید بیشتر باشد.

زیرا اتصالات پَد در برد دو لایه از نوع ویا است و

قلع به دو سمت برد نفوذ کرده است.

نکته 2 :

برای جدا کردن قطعات از روی برد چند لایه (مادر برد کامپیوتر ، برد موبایل و …)

بدلیل استفاده از لایه پاور در لایه های میانی ،

باید از هویه هوای گرم استفاده شود.

نکته 3 :

نوک هویه باید بعد از کشیدن قلع از روی پایه المان برداشته شود.